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PA hotmelt low pressure molding PA熱熔膠低壓注膠工藝
側(cè)式低壓注膠機(jī)
分體式單工位側(cè)式低壓注膠機(jī)

LPMS 1000

分體式單工位側(cè)式低壓注膠機(jī)

  • 操作臺(tái)和熔膠系統(tǒng)採(cǎi)用分體式設(shè)計(jì),使用靈活

  • 注膠壓力大小可通過(guò)面板壓力調(diào)節(jié)閥進(jìn)行調(diào)節(jié)

  • 可選配多段壓力控制系統(tǒng),注膠壓力控制更精確

  • 注膠系統(tǒng)各部件採(cǎi)用模組化設(shè)計(jì),維修及保養(yǎng)方便快速

  • 自診功能和各種故障報(bào)警

  • 三段控溫,膠缸、膠管和膠槍均可獨(dú)立控制

  • 定時(shí)加熱、超溫報(bào)警和自動(dòng)停止加熱功能

  • 工作保護(hù)採(cǎi)用雙手操作按鈕、光柵

  • 產(chǎn)品頂出裝置,方便取出產(chǎn)品


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運(yùn)用範(fàn)圍

     側(cè)式低壓注膠系列, 給予多模穴與滑塊機(jī)構(gòu)的模具較大的運(yùn)用空間,適用於各式低壓熱熔膠成型樹(shù)脂對(duì)產(chǎn)品注膠包封。制程壓力低(0-6MPa),不會(huì)損傷零部件,無(wú)化學(xué)反應(yīng),成型快速,冷卻即成型,成型後產(chǎn)品具有絕緣與防水等性能。廣泛應(yīng)用於:電池、感測(cè)器、線圈、線束、連接器、PCBA等精密敏感電子元器件的封裝與保護(hù)。



產(chǎn)品規(guī)格

設(shè)備尺寸/重量

970 mm x 970 mm x 1700 mm / 325 kg

佔(zhàn)地面積

970 mm x 1700 mm

工作檯面離地高度

840 mm

包裝尺寸/重量

1010 mm x 990 mm x 1850 mm / 365 kg

溶膠系統(tǒng)與數(shù)量 

MT-05-1000 x 1   

自動(dòng)加料系統(tǒng)

選配  

最大注膠量

5.8 g / RPM

注膠槍型號(hào)與角度 

LPMS-G10 x 1 / 36.4°或90°  

注膠管編號(hào)與數(shù)量 

LPMS-H12J x 1

輸入電壓 

200-240VAC / 1 Phase / 50 HZ

溫控分區(qū)

3

溫度範(fàn)圍 

室溫至250℃

最大功率

4.5 Kw

馬達(dá)功率

120 W

最低工作氣壓

0.5 MPa

用氣量

0.1m3 / min  

合模方式

氣缸

合模力

最大1.2 T

合模行程

125 mm

脫模方式

氣缸

脫模力

980 N

脫模行程

10 mm

控制系統(tǒng)

7 ”人機(jī)介面, PLC控制

安全保護(hù)

光柵  

標(biāo)準(zhǔn)模具尺寸

230 mm x 120 mm x 150 mm / 25 kg

模具最大尺寸

300 mm x 200 mm x 150 mm  

可注塑產(chǎn)品設(shè)計(jì)最大尺寸 

60 mm x 50 mm x 18 mm  



低壓注塑機(jī)和模具外型尺寸圖

LPMS1000機(jī)器外觀尺寸_看圖王.jpg

低壓注膠機(jī)機(jī)外形尺寸


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低壓注塑模具外形尺寸



設(shè)備視頻


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